KSD1-48
KSD1-48 Altera的異構(gòu)SiP產(chǎn)品是使用Intel的嵌入式多管芯互聯(lián)橋接(EMIB,Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)技術(shù)來實現(xiàn)的。EMIB技術(shù)采用高性能、高密度硅片短橋接在單個封裝中將多個管芯連接起來。EMIB技術(shù)的管芯之間走線非常短,支持Altera以高性價比方式構(gòu)建異構(gòu)SiP器件,與基于中介層的解決方案相比,性能更好,吞吐量更大,而功耗更低。
l Invensys Foxboro(??怂共_):I/A Series系統(tǒng),F(xiàn)BM(現(xiàn)場輸入/輸出模塊)順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、輸入/輸出信號處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。
l Invensys Triconex: 冗余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余(TMR)結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯控制器。
l Westinghouse(西屋): OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。
l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。
l Schneider Modicon(施耐德莫迪康):Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。
l ABB:工業(yè)機(jī)器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
GALIL DMC9940
GE IC670PBI001
GE IC670PBI001
GE IC670PBI001
GE IC670MDL930
GE IC670MDL644
GE IC670GBI102F
GE IC670MDL240J
GE IC670MDL240K
GE IC670MDL241J
GE IC670MDL640
GE IC670MDL640