高溫全快的測試

中國科學(xué)院廣州化學(xué)研究所分析測試中心

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高溫測試（高溫運行、高溫貯存）的目的是確定軍民用設(shè)備、零部件在常溫條件下儲存和工作的儲存、使用的適應(yīng)性及耐久性。確認(rèn)材料高溫下的性能。

為能正確觀察與驗證產(chǎn)品在高溫環(huán)境下之熱效應(yīng)，同時避免因濕度效應(yīng)影響試驗結(jié)果，標(biāo)準(zhǔn)中對于試驗前處理、試驗初始檢測、樣品安裝、中間檢測、試驗后處理、升溫速度、溫度柜負(fù)載條件、被測物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。

高溫條件下試件的失效模式 產(chǎn)品所使用零件、材料在高溫時可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現(xiàn)象。

高溫環(huán)境對設(shè)備的主要影響有：

a. 填充物和密封條軟化或融化；

b. 潤滑劑粘度降低，揮發(fā)加快，潤滑作用減小；

c. 電子電路穩(wěn)定性下降，絕緣損壞；

d. 加速高分子材料和絕緣材料老化，包括氧化、開裂、化學(xué)反應(yīng)等；

e. 材料膨脹造成機械應(yīng)力增大或磨損增大。

高溫試驗?zāi)芰?nbsp;GB/T2423.2-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗B：高溫》

IEC 60068-2-2:2007《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗B：高溫》

GJB150.3A-2009《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 高溫試驗》

GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗方法》

MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》

GJB4.2-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 高溫試驗》

GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法108高溫壽命試驗

MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》

GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》

MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》

SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.1 高溫負(fù)荷試驗

SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.2 高溫貯存試驗

GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》

QC/T 413-2002《汽車電氣設(shè)備基本技術(shù)條件》

YD/T 1591-2009《移動通信手持機充電器及接口技術(shù)要求和測試方法》