BGA系列
瀏覽次數(shù):1838
- 產(chǎn)品/服務:BGA系列
- 單價:電議/面議
- 發(fā)貨期限:自買家付款之日起3天內(nèi)發(fā)貨
- 更新日期:2024-12-23 有效期至:長期有效
- 聯(lián)系人:鄧生 (先生)
- 公司電話:
- 即時通訊:
詳細信息
產(chǎn)品名稱
|
BGA系列 |
計量單位
|
kg |
產(chǎn)品描述
|
產(chǎn)品名稱 BGA錫球、錫珠、solder ball、無鉛焊錫球 執(zhí)行標準 QB/YTMM01-2005;JIS Z 3282S 牌 號 SP63、 HL90、 SPA262、 SA、 SAC 主要用途 IC封裝專用材料。如:DIP、SOJ、SOP、TSOP、QFP,BGA,CSP等封裝工藝。 性 狀 產(chǎn)品規(guī)格 0.13——0.76mm |
相關(guān)產(chǎn)品
免責聲明:(1)以上所展示的信息由企業(yè)自行提供,內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負責,環(huán)球塑化網(wǎng)對此不承擔任何保證責任。我們原則上建議您優(yōu)先選擇“塑企通”會員合作!
(2)同時我們鄭重提醒各位買/賣家,交易前請詳細核實對方身份,切勿隨意打款或發(fā)貨,謹防上當受騙。如發(fā)現(xiàn)虛假信息,請向環(huán)球塑化網(wǎng)舉報。
關(guān)閉